SDRAM Speicher-ICs

SDRAM (Synchronous DRAM, synchroner DRAM) Speicher-ICs von Alliance Memory. Ob Industrie, Kommunikation & IT, Automatisierung, Sicherheit & Überwachung, Haushalt, Beleuchtung, Automotive, Luft- & Raumfahrt, Militärtechnik oder Medizintechnik - bei uns finden Sie den passenden SDRAM-Speicherchip für Ihre Anwendung.

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SDRAM Speicherchip | 256 Mb | 16M X 16 | 166 MHz

SDRAM Speicherchip | 256 Mb | 16M x 16 | 166 MHz

SDRAM Speicherchip | 256 Mb | 16M x 16 | 143 MHz

SDRAM Speicherchip | 512 Mb | 16M x 32 | 166 MHz

SDRAM Speicherchip | 64 Mb | 2M x 32 | 143 MHz

SDRAM Speicherchip | 512 Mb | 32M x 16 | 166 MHz

SDRAM Speicherchip | 512 Mb | 32Mx16 | 143 MHz

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Sie haben Fragen zu unseren SDRAM Speicher-ICs Produkten oder suchen nach Alternativen? Als autorisierter Distributor pflegen wir einen sehr engen Austausch mit unseren Herstellern und beraten Sie gerne mit unserer langjährigen Erfahrung bei der Auswahl der passenden Komponenten und möglichen Anpassungen. Sprechen Sie uns an!

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Unsere SDRAM Speicher-ICs-Hersteller

16.07.2021

Neuer 8GB LPDDR4-SDRAM

Alliance Memory hat sein Angebot an mobilen CMOS-Hochgeschwindigkeits-Low-Power-SDRAMs um einen neuen LPDDR4X-Ba...

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Hersteller	Alliance Memory
Kapazität:	256 MBit
Aufbau:	16M X 16
Frequenz:	166 MHz
VCC:	1.8
DryPack:	Ja
MSL Level:	3
Gehäuse:	54 Ball FBGA(8x8mm)
Min. Arbeitstemperatur:	-40 °C
Max. Arbeitstemperatur:	85 °C

Hersteller	Alliance Memory
Kapazität:	256 MBit
Aufbau:	16M X 16
Frequenz:	166 MHz
VCC:	1.7-1.95
DryPack:	Ja
MSL Level:	3
Gehäuse:	54 Ball FBGA(8x8mm)
Min. Arbeitstemperatur:	-40 °C
Max. Arbeitstemperatur:	85 °C

Hersteller	Alliance Memory
Kapazität:	256 MBit
Aufbau:	16M x 16
Frequenz:	166 MHz
VCC:	3,3
DryPack:	Ja
MSL Level:	3
Gehäuse:	54ball FBGA
Min. Arbeitstemperatur:	-40 °C
Max. Arbeitstemperatur:	85 °C

Hersteller	Alliance Memory
Kapazität:	256 MBit
Aufbau:	16M x 16
Frequenz:	166 MHz
VCC:	3,3
DryPack:	Ja
MSL Level:	3
Gehäuse:	54pin TSOP II
Min. Arbeitstemperatur:	-40 °C
Max. Arbeitstemperatur:	85 °C

Hersteller	Alliance Memory
Kapazität:	256 MBit
Aufbau:	16M x 16
Frequenz:	166 MHz
VCC:	3,3
DryPack:	Ja
MSL Level:	3
Gehäuse:	54pin TSOP II
Min. Arbeitstemperatur:	-40 °C
Max. Arbeitstemperatur:	85 °C

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